ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ EMS ସମାଧାନ |
ବର୍ଣ୍ଣନା
20 SMT ଲାଇନ, 8 DIP, ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ରେଖା ପାଇଁ SPI, AOI, ଏବଂ ଏକ୍ସ-ରେ ଉପକରଣ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ, ଆମେ ଏକ ଉନ୍ନତ ସେବା ପ୍ରଦାନ କରୁଛୁ ଯେଉଁଥିରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଆସେମ୍ବଲି କ ques ଶଳ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ ହୁଏ ଏବଂ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର PCBA, ନମନୀୟ PCBA ଉତ୍ପାଦନ ହୁଏ |ଆମର ବୃତ୍ତିଗତ ଲାବୋରେଟୋରୀରେ ROHS, ଡ୍ରପ୍, ESD, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଏବଂ ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ପରୀକ୍ଷା ଉପକରଣ ଅଛି |ସମସ୍ତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ କଠୋର ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦ୍ୱାରା ପଠାଯାଏ |IAF 16949 ମାନାଙ୍କ ଅଧୀନରେ ଉତ୍ପାଦନ ପରିଚାଳନା ପାଇଁ ଉନ୍ନତ MES ସିଷ୍ଟମ ବ୍ୟବହାର କରି, ଆମେ ଉତ୍ପାଦନକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଏବଂ ନିରାପଦରେ ପରିଚାଳନା କରୁ |
ଉତ୍ସ ଏବଂ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ମାନଙ୍କୁ ମିଶାଇ, ଆମେ ଆଇସି ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ବିକାଶ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ଠାରୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସର୍କିଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ସମାଧାନ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବା |ସ୍ୱାସ୍ଥ୍ୟସେବା ଏବଂ ଗ୍ରାହକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ପ୍ରକଳ୍ପର ବିକାଶରେ ଅଭିଜ୍ଞତା ସହିତ, ଆମେ ଆପଣଙ୍କର ଧାରଣା ଗ୍ରହଣ କରିପାରିବା ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦକୁ ଜୀବନ୍ତ କରିପାରିବା |ସଫ୍ଟୱେର୍, ପ୍ରୋଗ୍ରାମ୍, ଏବଂ ବୋର୍ଡ ନିଜେ ବିକାଶ କରି, ଆମେ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ସମଗ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବା |ଆମର PCB କାରଖାନା ଏବଂ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ମାନଙ୍କୁ ଧନ୍ୟବାଦ, ଏହା ସାଧାରଣ କାରଖାନା ତୁଳନାରେ ଆମକୁ ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ସୁବିଧା ଯୋଗାଇଥାଏ |ଉତ୍ପାଦ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବିକାଶ ଦଳ, ବିଭିନ୍ନ ପରିମାଣର ପ୍ରତିଷ୍ଠିତ ଉତ୍ପାଦନ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ଯୋଗାଣ ଶୃଙ୍ଖଳା ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଯୋଗାଯୋଗ ଉପରେ ଆଧାର କରି, ଆମେ ଆହ୍ challenges ାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେବା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ସମାପ୍ତ କରିବାକୁ ଆତ୍ମବିଶ୍ .ାସୀ |
| PCBA କ୍ଷମତା | | |
| ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଯନ୍ତ୍ରପାତି | | ବର୍ଣ୍ଣନା |
| ଲେଜର ମାର୍କିଂ ମେସିନ୍ PCB500 | | ମାର୍କିଂ ପରିସର: 400 * 400 ମିମି | |
| ଗତି: ≤7000mm / S | |
| ସର୍ବାଧିକ ଶକ୍ତି: 120W | |
| Q- ସୁଇଚ୍, ଡ୍ୟୁଟି ଅନୁପାତ: 0-25KHZ;0-60% | |
| ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ମେସିନ୍ DSP-1008 | | PCB ଆକାର: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm | |
| ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଆକାର: MAX: 737 * 737 ମିମି | MIN: 420 * 520mm | |
| ସ୍କ୍ରାପର୍ ଚାପ: 0.5 ~ 10Kgf / cm2 | | |
| ସଫା କରିବା ପ୍ରଣାଳୀ: ଶୁଖିଲା ସଫା କରିବା, ଓଦା ସଫା କରିବା, ଭାକ୍ୟୁମ୍ ସଫା କରିବା (ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍) | |
| ମୁଦ୍ରଣ ବେଗ: 6 ~ 200 ମିମି / ସେକେଣ୍ଡ | | |
| ମୁଦ୍ରଣର ସଠିକତା: ± 0.025 ମିମି | | |
| SPI | ମାପ ନୀତି: 3D ଧଳା ଆଲୋକ PSLM PMP | |
| ମାପ ଆଇଟମ୍: ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍, କ୍ଷେତ୍ର, ଉଚ୍ଚତା, XY ଅଫସେଟ୍, ଆକୃତି | | |
| ଲେନ୍ସ ରେଜୋଲୁସନ: 18um | |
| ସଠିକତା: XY ରେଜୋଲୁସନ: 1um; ଉଚ୍ଚ ଗତି: 0.37um | |
| ପରିମାପ ଦର୍ଶନ: 40 * 40 ମିମି | | |
| FOV ଗତି: 0.45s / FOV | | |
| ଉଚ୍ଚ ଗତି SMT ମେସିନ୍ SM471 | | PCB ଆକାର: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm | |
| ମାଉଣ୍ଟିଂ ଶାଫ୍ଟ ସଂଖ୍ୟା: 10 ଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ସ x 2 କ୍ୟାଣ୍ଟିଲାଇଭର | | |
| ଉପାଦାନ ଆକାର: ଚିପ୍ 0402 (01005 ଇଞ୍ଚ) ~ □ 14 ମିମି (H12mm) ଆଇସି, ସଂଯୋଜକ (ଲିଡ୍ ପିଚ୍ 0.4 ମିମି), ※ BGA, CSP (ଟିନ୍ ବଲ୍ ବ୍ୟବଧାନ 0.4 ମିମି) | |
| ମାଉଣ୍ଟିଂ ସଠିକତା: ଚିପ୍ ± 50um @ 3ó / ଚିପ୍, QFP ± 30um @ 3ó / ଚିପ୍ | | |
| ଆରୋହଣ ବେଗ: 75000 CPH | | |
| ଉଚ୍ଚ ଗତି SMT ମେସିନ୍ SM482 | | PCB ଆକାର: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| ମାଉଣ୍ଟିଂ ଶାଫ୍ଟ ସଂଖ୍ୟା: 10 ଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ସ x 1 କ୍ୟାଣ୍ଟିଲାଇଭର | | |
| ଉପାଦାନ ଆକାର: 0402 (01005 ଇଞ୍ଚ) ~ □ 16 ମିମି ଆଇସି, ସଂଯୋଜକ (ଲିଡ୍ ପିଚ୍ 0.4 ମିମି), ※ BGA, CSP (ଟିନ୍ ବଲ୍ ବ୍ୟବଧାନ 0.4 ମିମି) | |
| ମାଉଣ୍ଟିଂ ସଠିକତା: ± 50μm @ μ + 3σ (ମାନକ ଚିପ୍ ଆକାର ଅନୁଯାୟୀ) | |
| ଆରୋହଣ ବେଗ: 28000 CPH | | |
| ହେଲର୍ ମାର୍କ III ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ | | ଜୋନ୍: 9 ଟି ଗରମ ଜୋନ୍, 2 ଟି କୁଲିଂ ଜୋନ୍ | |
| ଉତ୍ତାପ ଉତ୍ସ: ଗରମ ବାୟୁ ସଂକଳନ | | |
| ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସଠିକତା: ± 1 ℃ | | |
| ତାପଜ କ୍ଷତିପୂରଣ କ୍ଷମତା: ± 2 ℃ | | |
| କକ୍ଷପଥ ଗତି: 180-1800 ମିମି / ମିନିଟ୍ | | |
| ଟ୍ରାକ୍ ଓସାର ପରିସର: 50-460 ମିମି | | |
| AOI ALD-7727D | | ମାପ ନୀତି: HD କ୍ୟାମେରା PCB ବୋର୍ଡରେ ତିନି ରଙ୍ଗର ଆଲୋକର ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅଂଶର ପ୍ରତିଫଳନ ସ୍ଥିତିକୁ ପ୍ରାପ୍ତ କରେ ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପିକ୍ସେଲ ପଏଣ୍ଟ୍ର ଧୂସର ଏବଂ RGB ମୂଲ୍ୟର ଚିତ୍ର କିମ୍ବା ଲଜିକାଲ୍ ଅପରେସନ୍ ସହିତ ମେଳ କରି ଏହାର ବିଚାର କରେ | |
| ମାପ ଆଇଟମ୍: ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ତ୍ରୁଟି, ଅଂଶ ଦୋଷ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ତ୍ରୁଟି | | |
| ଲେନ୍ସ ରେଜୋଲୁସନ: 10um | |
| ସଠିକତା: XY ରେଜୋଲୁସନ: ≤8um | | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | | ସର୍ବାଧିକ ଚିହ୍ନଟ ଆକାର: 235 ମିମି * 385 ମିମି | |
| ସର୍ବାଧିକ ଶକ୍ତି: 8W | |
| ସର୍ବାଧିକ ଭୋଲଟେଜ୍: 90KV / 100KV | | |
| ଫୋକସ୍ ଆକାର: 5μm | |
| ସୁରକ୍ଷା (ବିକିରଣ ମାତ୍ରା): ＜ 1uSv / ଘଣ୍ଟା | | |
| ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ DS-250 | | PCB ମୋଟେଇ: 50-250 ମିମି | |
| PCB ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଉଚ୍ଚତା: 750 ± 20 ମିମି | | |
| ପ୍ରସାରଣ ବେଗ: 0-2000 ମିମି | | |
| ପ୍ରିହେଟିଂ ଜୋନର ଲମ୍ବ: 0.8 ମି | |
| ପ୍ରିହେଟିଂ ଜୋନର ସଂଖ୍ୟା: ।। | |
| ତରଙ୍ଗ ସଂଖ୍ୟା: ଡୁଆଲ୍ ତରଙ୍ଗ | | |
| ବୋର୍ଡ ସ୍ପ୍ଲିଟର ମେସିନ୍ | | କାର୍ଯ୍ୟ ପରିସର: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm |
| କାଟିବା ସଠିକତା: ± 0.10 ମିମି | | |
| କାଟିବା ବେଗ: 0 ~ 100mm / S | |
| ସ୍ପିଣ୍ଡଲର ଘୂର୍ଣ୍ଣନର ଗତି: MAX: 40000rpm | | |
| ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦକ୍ଷତା | | ||
| ସଂଖ୍ୟା | ଆଇଟମ୍ | | ଉତ୍ତମ ସାମର୍ଥ୍ୟ | |
| ୧ | ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ | | ସାଧାରଣ Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df ଇତ୍ୟାଦି | |
| ୨ | ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ରଙ୍ଗ | | ସବୁଜ, ନାଲି, ନୀଳ, ଧଳା, ହଳଦିଆ, ବାଇଗଣୀ ， କଳା | |
| 3 | କିମ୍ବଦନ୍ତୀ ରଙ୍ଗ | | ଧଳା, ହଳଦିଆ, କଳା, ନାଲି | |
| 4 | ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକାର | | ENIG, ଇମର୍ସନ୍ ଟିଫିନ୍, HAF, HAF LF, OSP, ଫ୍ଲାସ୍ ସୁନା, ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି, ଷ୍ଟର୍ଲିଂ ରୂପା | |
| 5 | ସର୍ବାଧିକସ୍ତର-ଅପ୍ (L) | 50 |
| 6 | ସର୍ବାଧିକଏକକ ଆକାର (mm) | 620 * 813 (24 "* 32") |
| 7 | ସର୍ବାଧିକକାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଆକାର (mm) | 620 * 900 (24 "x35.4") |
| 8 | ସର୍ବାଧିକବୋର୍ଡର ଘନତା (mm) | 12 |
| 9 | ମିନିଟ୍ବୋର୍ଡର ଘନତା (mm) | 0.3 |
| 10 | ବୋର୍ଡର ଘନତା ସହନଶୀଳତା (mm) | T <1.0 mm: +/- 0.10mm;T≥1.00mm: +/- 10% |
| 11 | ପଞ୍ଜୀକରଣ ସହନଶୀଳତା (mm) | +/- 0.10 |
| 12 | ମିନିଟ୍ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଖନନ ଛିଦ୍ର ବ୍ୟାସ (mm) | 0.15 |
| 13 | ମିନିଟ୍ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଗାତର ବ୍ୟାସ (mm) | 0.075 |
| 14 | ସର୍ବାଧିକଦିଗ hole ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ) | 15: 1 |
| ସର୍ବାଧିକଦିଗ （ମାଇକ୍ରୋ-ମାଧ୍ୟମରେ) | 1.3: 1 | |
| 15 | ମିନିଟ୍ତମ୍ବା ସ୍ଥାନକୁ ଗର୍ତ୍ତ ଧାର (mm) | L≤10, 0.15 ； L = 12-22,0.175 ； L = 24-34, 0.2 ； L = 36-44, 0.25 ； L ＞ 44, 0.3 |
| 16 | ମିନିଟ୍ଭିତର କ୍ଲିୟରାନ୍ସ (mm) | 0.15 |
| 17 | ମିନିଟ୍ଛିଦ୍ର ଧାରରୁ ଗର୍ତ୍ତ ଧାର ସ୍ଥାନ (mm) | 0.28 |
| 18 | ମିନିଟ୍ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଲାଇନ୍ ସ୍ପେସ୍ (mm) | 0.2 |
| 19 | ମିନିଟ୍ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଲାଇନ୍ ସାପେସ୍ (mm) | 0.2 |
| 20 | ଛିଦ୍ର ମଧ୍ୟରେ ପଞ୍ଜୀକରଣ ସହନଶୀଳତା (mm) | ± 0.05 |
| 21 | ସର୍ବାଧିକସମାପ୍ତ ତମ୍ବା ଘନତା (ଓମ୍) | ବାହ୍ୟ ସ୍ତର: 420 (12oz) ଭିତର ସ୍ତର: 210 (6oz) |
| 22 | ମିନିଟ୍ଟ୍ରେସ ଓସାର (mm) | 0.075 (3 ମିଲ୍) |
| 23 | ମିନିଟ୍ଟ୍ରେସ୍ ସ୍ପେସ୍ (mm) | 0.075 (3 ମିଲ୍) |
| 24 | ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ମୋଟା (ଓମ୍) | ରେଖା କୋଣ:> 8 (0.3mil) ତମ୍ବା ଉପରେ:> 10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG ସୁନାର ଘନତା (ଓମ୍) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG ନିକଲ୍ ଘନତା (ଓମ୍) | 3-9 |
| 27 | ଷ୍ଟର୍ଲିଂ ରୂପା ଘନତା (ଓମ୍) | 0.15-0.75 |
| 28 | ମିନିଟ୍HAL ଟିଣ ମୋଟା (ଓମ୍) | 0.75 |
| 29 | ବୁଡ ପକାଇବା ଟିଣର ଘନତା (ଓମ୍) | 0.8-1.2 |
| 30 | କଠିନ ମୋଟା ସୁନା ଧାତୁ ସୁନା ଘନତା (ଓମ୍) | 1.27-2.0 |
| 31 | ସୁବର୍ଣ୍ଣ ଆଙ୍ଗୁଠି ଧାତୁ ସୁନା ଘନତା (ଓମ୍) | 0.025-1.51 |
| 32 | ସୁନାର ଆଙ୍ଗୁଠି ଲଗାଇବା ନିକଲ ମୋଟା (ଓମ୍) | 3-15 |
| 33 | ଫ୍ଲାସ୍ ସୁନା ଧାତୁ ସୁନା ଘନତା (ଓମ୍) | 0,025-0.05 |
| 34 | ଫ୍ଲାସ୍ ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ନିକଲ୍ ମୋଟା (ଓମ୍) | 3-15 |
| 35 | ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଆକାର ସହନଶୀଳତା (mm) | ± 0.08 |
| 36 | ସର୍ବାଧିକସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ଲଗିଂ ଛିଦ୍ର ଆକାର (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA ପ୍ୟାଡ୍ (mm) | ≥0.25 (HAL କିମ୍ବା HAL ମାଗଣା ： 0.35) |
| 38 | V-CUT ବ୍ଲେଡ୍ ସ୍ଥିତି ସହନଶୀଳତା (mm) | +/- 0.10 |
| 39 | V-CUT ସ୍ଥିତି ସହନଶୀଳତା (mm) | +/- 0.10 |
| 40 | ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ବେଭେଲ କୋଣ ସହନଶୀଳତା (o) | +/- 5 |
| 41 | ପ୍ରତିରୋଧ ସହନଶୀଳତା (%) | +/- 5% |
| 42 | ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠା ସହନଶୀଳତା (%) | 0.75% |
| 43 | ମିନିଟ୍କିମ୍ବଦନ୍ତୀ ମୋଟେଇ (mm) | 0.1 |
| 44 | ଅଗ୍ନି ଶିଖା | 94V-0 |
| ପ୍ୟାଡ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ଭାୟା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର | | ରଜନୀ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଥିବା ଗାତର ଆକାର (ମିନିଟ୍) (mm) | 0.3 |
| ରଜନୀ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ର ଆକାର (ସର୍ବାଧିକ) (mm) | 0.75 | |
| ରଜନୀ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଥିବା ବୋର୍ଡର ଘନତା (ମିନିଟ୍) (mm) | 0.5। 0.5 | |
| ରଜନୀ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଥିବା ବୋର୍ଡର ଘନତା (ସର୍ବାଧିକ) (mm) | 3.5। 3.5 | |
| ରେଜନ୍ ପ୍ଲଗ୍ ସର୍ବାଧିକ ଅନୁପାତ ଅନୁପାତ | | 8: 1 | |
| ରେସିନ୍ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଥିବା ସର୍ବନିମ୍ନ ଗର୍ତ୍ତକୁ ଗର୍ତ୍ତ ସ୍ଥାନ (mm) | 0.4 | |
| ଗୋଟିଏ ବୋର୍ଡରେ ଗର୍ତ୍ତର ଆକାର ପାର୍ଥକ୍ୟ କରିପାରିବ କି? | ହଁ | |
| ପଛ ବିମାନ ବୋର୍ଡ | | ଆଇଟମ୍ | | |
| ସର୍ବାଧିକpnl ଆକାର (ସମାପ୍ତ) (mm) | 580 * 880 | |
| ସର୍ବାଧିକକାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଆକାର (mm) | 914 × 620 | |
| ସର୍ବାଧିକବୋର୍ଡର ଘନତା (mm) | 12 | |
| ସର୍ବାଧିକସ୍ତର-ଅପ୍ (L) | 60 | |
| ଦିଗ | 30: 1 (ମିନିଟ୍ ଗର୍ତ୍ତ: 0.4 ମିମି) | |
| ରେଖା ଚଉଡା / ସ୍ଥାନ (mm) | 0.075 / 0.075 | |
| ପଛ ଡ୍ରିଲ୍ କ୍ଷମତା | | ହଁ | |
| ବ୍ୟାକ୍ ଡ୍ରିଲର ସହନଶୀଳତା (mm) | ± 0.05 | |
| ପ୍ରେସ୍ ଫିଟ୍ ଛିଦ୍ରର ସହନଶୀଳତା (mm) | ± 0.05 | |
| ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକାର | | OSP, ଷ୍ଟର୍ଲିଂ ରୂପା, ENIG | | |
| ରିଗିଡ୍-ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ | | ଗର୍ତ୍ତ ଆକାର (mm) | 0.2 |
| ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକାଲ୍ ଘନତା (mm) | 0.025 | |
| ୱାର୍କିଂ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଆକାର (mm) | 350 x 500 | |
| ରେଖା ଚଉଡା / ସ୍ଥାନ (mm) | 0.075 / 0.075 | |
| ଷ୍ଟିଫେନର୍ | | ହଁ | |
| ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ ସ୍ତର (L) | 8 (ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡର 4plys) | |
| କଠିନ ବୋର୍ଡ ସ୍ତରଗୁଡିକ (L) | ≥14 | |
| ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା | | ସମସ୍ତ | |
| ମଧ୍ୟମ କିମ୍ବା ବାହ୍ୟ ସ୍ତରରେ ଫ୍ଲେକ୍ସ ବୋର୍ଡ | | ଉଭୟ | |
| HDI ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର | | ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଛିଦ୍ର ଆକାର (mm) | 0.075 |
| ସର୍ବାଧିକଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା (mm) | 0.15 | |
| ମିନିଟ୍ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା (mm) | 0.05 | |
| ସର୍ବାଧିକଦିଗ | 1.5: 1 | |
| ତଳ ପ୍ୟାଡ୍ ଆକାର (ମାଇକ୍ରୋ-ମାଧ୍ୟମରେ) (mm) | ହୋଲ୍ ଆକାର + 0.15 | |
| ଉପର ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ୟାଡ୍ ଆକାର (ମାଇକ୍ରୋ-ମାଧ୍ୟମରେ) (mm) | ହୋଲ୍ ଆକାର + 0.15 | |
| ତମ୍ବା ଭରିବା କିମ୍ବା ନୁହେଁ (ହଁ କିମ୍ବା ନା) (mm) | ହଁ | |
| ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ କିମ୍ବା ନୁହେଁ (ହଁ କିମ୍ବା ନା) | ହଁ | |
| ସମାଧି ହୋଇଥିବା ଗାତ ରଜନୀ ପ୍ଲଗ୍ ହୋଇଛି (ହଁ କିମ୍ବା ନା) | ହଁ | |
| ମିନିଟ୍ଆକାର ମାଧ୍ୟମରେ ତମ୍ବା ଭରାଯାଇପାରିବ (mm) | 0.1 | |
| ସର୍ବାଧିକଷ୍ଟାକ ସମୟ | | ଯେକ any ଣସି ସ୍ତର | | |